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过孔形成和钻孔技术，第1部分
简介 在印刷电路板制造的各种加工过程中，其中一个步骤涉及机械钻通孔过孔。过孔形成之后进行除污程序以及金属喷镀。过孔钻孔工艺的质量（以及通过推断的钻的通孔的质量）或其缺乏也会影响去除钻孔污物和金属喷镀 ...查看更多
Ladle谈制造：深入钻孔
为什么我钻的孔无法与铜盘对齐？ 更具体地说，为什么在厚PCB的钻出侧上孔的位置偏差都很大？ 不论是给叠加PCB板钻孔还是给厚板钻孔，钻孔的原理都是基本相同的。当你在处理外层的时候你可能会注意到嵌板 ...查看更多
